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東莞電鍍測厚儀韓國XRF-2020

X-射線測厚儀

韓國微先鋒XRF-2020測厚儀

型號(hào)：

XRF-2020H:  H型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高10cm內(nèi)

XRF-2020L:   L型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)

不限底材,可測量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦點(diǎn).

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國微先鋒MicroPXRF-2020通過CCD鏡頭

觀察,快速無損測試電鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

 

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測量范圍：0-35um

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
 

韓國Micropioneer測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
 

韓國Micropioneer的特征：

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：

測量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。

樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測量面積，可測量面積是40umф。

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件
我們可以簡單快速地進(jìn)行測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測量結(jié)果報(bào)告書的編輯和打印。

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

 XRF-2020鍍層測厚儀機(jī)器型號(hào)如下圖所示

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

 MicroPioneer

XRF-2020鍍層厚儀

東莞電鍍測厚儀韓國XRF-2020,長期提供銷售及上門售后服務(wù)