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XRF-2020測厚儀

品牌 : MICRO PIONEER

原產(chǎn)地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單 

系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :

主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機

主機尺寸

610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機箱高度超過600mm)

主機箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動方式,驅(qū)動 XYZ 三軸移動,步進(jìn)馬達(dá)

XYZ 樣片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準(zhǔn)直器一個可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測量,統(tǒng)計 

系統(tǒng)功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內(nèi)自動關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標(biāo)杷:W靶

校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設(shè)定測量點

檢測器:正比計數(shù)器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門打開關(guān)閉Y軸自動感應(yīng)

韓國Micro Pioneer

XRF-2020測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

XRF-2020電鍍測厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國

型號XRF-2020

韓國XRF-2020電鍍測厚儀

功能及應(yīng)用：

測量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。