產(chǎn)品展示
電路板鎳金電鍍層測厚儀的詳細(xì)資料:
韓國微先鋒X射線測厚儀
應(yīng)用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等
其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
韓國微先鋒X射線測厚儀
電鍍膜厚儀
X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分及電鍍層膜厚
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國Micro Pioneer XRF-2000X射線鍍層測厚儀
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
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