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韓國(guó)微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)微先鋒XRF-2000系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)：

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.04-35um

精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)

    測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   

特色 : 

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。 
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
  全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。 
  標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
  準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
  移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 
  雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

  標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

  光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對(duì)位。  

  單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

優(yōu)于美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的*優(yōu)勢(shì)。  
 

還推出一款元素分析及測(cè)厚兩用的XRF-2000R型號(hào)

Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測(cè)厚儀及ROHS元素分析儀

是在XRF-2000系列測(cè)厚儀的基礎(chǔ)上增加了元素分析及有害物質(zhì)檢測(cè)的功能，

其物點(diǎn)為：高分辨率，固態(tài)探測(cè)器;可分析超薄樣品

分析有害物質(zhì)，元素分析分之ppm - 100％,符合RoHS / WEEE標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;

可測(cè)量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍?nèi)芤悍治觯?/p>

定性分析超過(guò)30種元素,能夠測(cè)量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動(dòng)過(guò)濾器，多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動(dòng)XYZ移動(dòng)樣品臺(tái)；

性價(jià)比*的元素分析及鍍層測(cè)厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)                              

可測(cè)量樣器大小：W550mm D550mm H30mm           

電鍍膜厚儀

X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分及電鍍層膜厚

韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層